“三智”战略与世界人工智能大会同频 华人运通车路协同技术成行业标杆
发布日期:2021-07-13|文章类别:新闻
2021年7月10日,华人运通连续第三年亮相世界人工智能大会WAIC,向全球科技界展示“三智”战略实践成果。华人运通高合汽车董事长兼CEO丁磊表示,H-SOA开放式电子电气架构是全球首款可进化超跑SUV高合HiPhi X实现用户共创的关键所在,基于车路协同自动驾驶平台的华人运通HVP整车自动下线系统近期也得到了工信部信通院的验收肯定,标志着华人运通高合汽车在智能汽车、智捷交通、智慧城市领域均取得了新的阶段性成果,车路城协同将是实现完全自动驾驶的唯一途径。在“智驾新生态,数联新出行”智能驾驶论坛上,华人运通高合汽车智能驾驶及电子电气副总裁李谦博士受邀出席,并在“未来篇:前瞻技术成果展示及高阶自动驾驶技术研讨”环节发表题为《智慧进化——华人运通“三智”战略及实践》的主题演讲,与现场及全网观众分享华人运通在“三智”各领域的最新布局和未来规划。
在本次欧洲杯期间高合HiPhi X的“一键看球”场景卡首次实践了与用户的场景共创,引发众多车主好评。在今年内,高合开发者平台将开放给所有用户使用,每个人都可以根据自己的喜好和诉求进行软件功能的开发和更新,用户的共创行为平均在1-2分钟之内就能完成。在智能汽车的产品设计优化、精准里程显示、实施环境感知与地图众包等层面,华人运通都运用了人工智能的前沿技术,与全球顶尖合作伙伴携手,持续改进产品、创造用户价值。
2019年世界人工智能大会上,华人运通与合作伙伴签署协议,推进自动驾驶智能网联产业化。2020年,华人运通首席技术官马克·斯坦顿(Mark Stanton)在云端峰会中发表《人工智能时代,5G-V2X技术如何提升城市交通安全》主题演讲。华人运通董事长兼CEO丁磊坦言,“2年来,我们通过这个国际化平台,让更多人理解车路协同在自动驾驶领域的必要性。今天,我们用高合HiPhi X这一全球首款自动驾驶全冗余的量产纯电车型,率先为用户提供感知、制动、转向、通信、电源及计算六大双重保障。未来,我们会进一步布局智能驾驶产业链,从前端打通到后端,用实践证明,车路协同是实现完全自动驾驶的唯一途径。”
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